74FCT163344APAG
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
74FCT163344APAG中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 56
封装 TSSOP
外形尺寸
长度 14.0 mm
宽度 6.10 mm
高度 1 mm
封装 TSSOP
厚度 1.00 mm
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
74FCT163344APAG引脚图与封装图
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