电源电压 3.15V ~ 3.45V
引脚数 208
封装 LFBGA-208
长度 15.0 mm
宽度 15.0 mm
封装 LFBGA-208
厚度 1.40 mm
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
70V639S12BF8 | Integrated Device Technology 艾迪悌 | IC SRAM 2.25Mbit 12NS 208CABGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: 70V639S12BF8 品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌 封装: CABGA 208Pin | 当前型号 | IC SRAM 2.25Mbit 12NS 208CABGA | 当前型号 | |
型号: 70V639S12BFGI 品牌: 艾迪悌 封装: CABGA 208Pin | 完全替代 | Dual-Port SRAM, 128KX18, 12ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15MM, 1.4MM HEIGHT, 0.8MM PITCH, GREEN, FPBGA-208 | 70V639S12BF8和70V639S12BFGI的区别 | |
型号: 70V639S12BFGI8 品牌: 艾迪悌 封装: CABGA 208Pin | 完全替代 | IC SRAM 2.25Mbit 12NS 208CABGA | 70V639S12BF8和70V639S12BFGI8的区别 | |
型号: 70V639S12BCI 品牌: 艾迪悌 封装: CABGA 256Pin | 类似代替 | SRAM Chip Async Dual 3.3V 2.25M-Bit 128K x 18 12ns 256Pin CABGA Tray | 70V639S12BF8和70V639S12BCI的区别 |