电源电压 3.15V ~ 3.45V
安装方式 Surface Mount
引脚数 208
封装 LFBGA-208
长度 15.0 mm
宽度 15.0 mm
封装 LFBGA-208
厚度 1.40 mm
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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70V3319S133BFI | Integrated Device Technology 艾迪悌 | IC SRAM 4.5Mbit 133MHz 208CABGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: 70V3319S133BFI 品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌 封装: CABGA 208Pin | 当前型号 | IC SRAM 4.5Mbit 133MHz 208CABGA | 当前型号 | |
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