70T3799MS166BBG
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
70T3799MS166BBG中文资料参数规格
技术参数
电源电压 2.4V ~ 2.6V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 324
封装 BGA-324
外形尺寸
长度 19.0 mm
宽度 19.0 mm
封装 BGA-324
厚度 1.76 mm
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准
含铅标准 Lead Free
70T3799MS166BBG引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 70T3799MS166BBG | Integrated Device Technology 艾迪悌 | IC SRAM 9Mbit 166MHz 324BGA | 搜索库存 |