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7025L25GB

数据手册.pdf
Integrated Device Technology 艾迪悌 主动器件
7025L25GB中文资料参数规格
封装参数

引脚数 84

封装 PGA

外形尺寸

长度 27.9 mm

宽度 27.9 mm

封装 PGA

厚度 3.68 mm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

7025L25GB引脚图与封装图
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7025L25GB Integrated Device Technology 艾迪悌 Ic Sram 128Kbit 25ns 84pga 搜索库存