74FST3383DT
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ON Semiconductor
安森美
电子元器件分类
74FST3383DT中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 24
封装 TSSOP-24
外形尺寸
高度 1.05 mm
封装 TSSOP-24
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Rail
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
74FST3383DT引脚图与封装图
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