70T3539MS133BCI
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
主动器件
70T3539MS133BCI中文资料参数规格
技术参数
存取时间 4.2 ns
电源电压 2.4V ~ 2.6V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 CABGA-256
外形尺寸
长度 17.0 mm
宽度 17.0 mm
封装 CABGA-256
厚度 1.40 mm
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准
含铅标准 Contains Lead
70T3539MS133BCI引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 70T3539MS133BCI | Integrated Device Technology 艾迪悌 | SRAM Chip Sync Dual 2.5V 18M-Bit 512K x 36 15ns/4.2ns 256Pin CABGA | 搜索库存 |