74FST6800PGG8
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Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
74FST6800PGG8中文资料参数规格
技术参数
位数 10
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 24
封装 TSSOP-24
外形尺寸
长度 7.8 mm
宽度 4.4 mm
高度 1 mm
封装 TSSOP-24
厚度 1.00 mm
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
74FST6800PGG8引脚图与封装图
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