74FST6800QG8
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Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
74FST6800QG8中文资料参数规格
技术参数
位数 10
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 24
封装 QSOP-24
外形尺寸
长度 8.7 mm
宽度 3.8 mm
高度 1.47 mm
封装 QSOP-24
厚度 1.47 mm
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
74FST6800QG8引脚图与封装图
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