71V30L25TFG
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
主动器件
71V30L25TFG中文资料参数规格
技术参数
存取时间 25 ns
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 3V ~ 3.6V
电源电压Max 3.6 V
电源电压Min 3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 64
封装 TQFP-64
外形尺寸
长度 10 mm
宽度 10 mm
高度 1.4 mm
封装 TQFP-64
厚度 1.40 mm
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
71V30L25TFG引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| 71V30L25TFG | Integrated Device Technology 艾迪悌 | SRAM Chip Async Dual 3.3V 8Kbit 1K x 8 25ns 64Pin STQFP Tray | 搜索库存 |