71V3556SA100BQI
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
主动器件
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 3.135V ~ 3.465V
安装方式 Surface Mount
引脚数 165
封装 TBGA-165
长度 15.0 mm
宽度 13.0 mm
高度 0.85 mm
封装 TBGA-165
厚度 1.20 mm
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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71V3556SA100BQI | Integrated Device Technology 艾迪悌 | ZBT SRAM, 128KX36, 5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15MM, FBGA-165 | 搜索库存 |