72V51253L7-5BB8
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
72V51253L7-5BB8中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 BBGA-256
外形尺寸
长度 17.0 mm
宽度 17.0 mm
封装 BBGA-256
厚度 1.76 mm
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
72V51253L7-5BB8引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| 72V51253L7-5BB8 | Integrated Device Technology 艾迪悌 | FIFO Mem Sync Dual Depth Uni-Dir 8K x 18 x 4 256Pin BGA T/R | 搜索库存 |