70V3319S166BFG8
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Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
70V3319S166BFG8中文资料参数规格
技术参数
电源电压 3.15V ~ 3.45V
封装参数
引脚数 208
封装 LFBGA-208
外形尺寸
长度 15.0 mm
宽度 15.0 mm
封装 LFBGA-208
厚度 1.40 mm
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准
含铅标准 Lead Free
70V3319S166BFG8引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 70V3319S166BFG8 | Integrated Device Technology 艾迪悌 | IC SRAM 4.5Mbit 166MHz 208CABGA | 搜索库存 |