71V3559S80BQI
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 3.135V ~ 3.465V
引脚数 165
封装 TBGA-165
长度 15.0 mm
宽度 13.0 mm
高度 0.85 mm
封装 TBGA-165
厚度 1.20 mm
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
71V3559S80BQI | Integrated Device Technology 艾迪悌 | SRAM Chip Sync Single 3.3V 4.5M-bit 256K x 18 8ns 165Pin CABGA Tray | 搜索库存 |