71V65803S133BG
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
71V65803S133BG中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 3.135V ~ 3.465V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 119
封装 BGA-119
外形尺寸
长度 14.0 mm
宽度 22.0 mm
高度 1.55 mm
封装 BGA-119
厚度 2.15 mm
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
71V65803S133BG引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 71V65803S133BG | Integrated Device Technology 艾迪悌 | SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-bit 512K x 18 4.2ns 119Pin BGA Tray | 搜索库存 |