74697-1001
数据手册.pdf
Molex
莫仕
电子元器件分类
74697-1001中文资料参数规格
技术参数
触点数 40
额定电流 1.00 A
排数 5
无卤素状态 Not Reviewed
方向 Vertical
电路数 40
拔插次数 200
额定电流Max 1A/触头
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 -
外形尺寸
高度 25.8 mm
封装 -
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
74697-1001引脚图与封装图
暂无图片
在线购买74697-1001
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 74697-1001 | Molex 莫仕 | 2.00 2.25毫米（ .079由0.089 “ ）间距5排， 6排和8排VHDM- HSD模块到背板连接器系统 2.00 by 2.25mm .079 by .089" Pitch 5-Row, 6-Row and 8-Row VHDM-HSD Module-to-Backplane Connector System | 搜索库存 |