76136-9001
数据手册.pdf
Molex
莫仕
电子元器件分类
76136-9001中文资料参数规格
技术参数
触点数 80
极性 Male
触点电镀 Gold
排数 8
无卤素状态 Not Reviewed
方向 Vertical
电路数 80
封装参数
安装方式 Solder, Snap-In
物理参数
触点材质 Copper Alloy
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
76136-9001引脚图与封装图
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在线购买76136-9001
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 76136-9001 | Molex 莫仕 | 2.00毫米（ .079 “ ）间距VHDM H板对板背板头，垂直， 8排，导针 2.00mm .079" Pitch VHDM H Board-to-Board Backplane Header, Vertical, 8-Row, Guide Pin | 搜索库存 |