76135-8501
数据手册.pdfMolex(莫仕)
电子元器件分类
76135-8501中文资料参数规格
技术参数
触点数 200
极性 Male
触点电镀 Gold
额定电流 3 A
排数 8
无卤素状态 Not Reviewed
方向 Vertical
电路数 200
针脚数 200
拔插次数 200
额定电流Max 1A/触头
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 120VAC, 120VDC
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 -
外形尺寸
高度 25.8 mm
封装 -
物理参数
触点材质 Copper Alloy
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
76135-8501引脚图与封装图
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在线购买76135-8501
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 76135-8501 | Molex 莫仕 | 2.00毫米（ .079 “ ）间距VHDM® H板对板背板头，垂直， 8排，导针，信号前端模块，开放式终结版， 200电路 2.00mm .079" Pitch VHDM® H Board-to-Board Backplane Header, Vertical, 8-Row, Guide Pin, Signal End Module, Open End Version, 200 Circuits | 搜索库存 |