73S1209F-68IM/F
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
主动器件
RAM大小 2K x 8
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
安装方式 Surface Mount
封装 QFN-68
长度 8 mm
宽度 8 mm
高度 0.65 mm
封装 QFN-68
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
73S1209F-68IM/F引脚图
73S1209F-68IM/F封装图
73S1209F-68IM/F封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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73S1209F-68IM/F | Maxim Integrated 美信 | 8位微控制器 -MCU Contained 80515-Soc Serial Hst Interface | 搜索库存 |