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71V35761S166BGGI

71V35761S166BGGI

数据手册.pdf
Integrated Device Technology 艾迪悌 电子元器件分类

SRAM Chip Sync Single 3.3V 4.5M-bit 128K x 36 3.5ns 119Pin BGA Tray

SRAM - Synchronous, SDR Memory IC 4.5Mb 128K x 36 Parallel 166MHz 3.5ns 119-PBGA 14x22


得捷:
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA


罗切斯特:
SRAM Chip Sync Single 3.3V 4.5M-bit 128K x 36 3.5ns 119-Pin BGA Tray


71V35761S166BGGI中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 3.135V ~ 3.465V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 119

封装 BGA-119

外形尺寸

长度 14.0 mm

宽度 22.0 mm

高度 1.55 mm

封装 BGA-119

厚度 2.15 mm

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

71V35761S166BGGI引脚图与封装图
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