73U3109N

CTS 西迪斯被动器件

Res Thick Film 0805 10G Ohm 30% 0 to -3500ppm/℃ Molded SMD Paper T/R

10 GOhms ±30% Chip Resistor 0805 2012 Metric Thick Film

得捷:
RES SMD 10G OHM 30% 0805

贸泽:
CTS Electronic Components RESISTOR

艾睿:
Ultra High Resistance Chip Resistors

安富利:
Res Thick Film 0805 10G Ohm 30% 0 to -3500ppm/°C Molded SMD Paper T/R

73U3109N中文资料参数规格

技术参数

容差 ±30 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 -3500ppm/℃ ~ 0ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

73U3109N引脚图与封装图

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73U3109N	CTS 西迪斯	Res Thick Film 0805 10G Ohm 30% 0 to -3500ppm/℃ Molded SMD Paper T/R	搜索库存