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752105191AP

752105191AP

数据手册.pdf
CTS 西迪斯 被动器件

Res Thick Film NET 330Ω/470Ω 2% 1.4W ±200ppm/℃ TERM Molded 10Pin Single Row SMD Bulk

330,470 欧姆 ±2% 80mW 每元件功率 双端子 16 器网络,阵列 ±200ppm/°C 10-SRT


贸泽:
Resistor Networks & Arrays 10 pads 194 Ohms 2% Dual term.


艾睿:
Res Thick Film NET 330 Ohm/470 Ohm 2% 1.4W


Verical:
Res Thick Film NET 330 Ohm/470 Ohm 2% 1.4W ±200ppm/C TERM Molded 10-Pin Single Row SMD Bulk


752105191AP中文资料参数规格
技术参数

容差 ±2 %

额定功率 1.4 W

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 SMD-10

外形尺寸

高度 2.41 mm

封装 SMD-10

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

海关信息

ECCN代码 EAR99

752105191AP引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
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