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766165601AP

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CTS 西迪斯 被动器件

Res Thick Film NET 1.2KΩ/1.2KΩ 2% 1.8W ±100ppm/℃ TERM Ceramic 16Pin SOGN Gull Wing SMD T/R/Slide Pack

1.2k 欧姆 ±2% 80mW 每元件功率 双端子 28 器网络,阵列 ±100ppm/°C 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)


艾睿:
Res Thick Film NET 1.2K Ohm/1.2K Ohm 2% 1.8W ±100ppm/°C TERM Ceramic 16-Pin SOGN Gull Wing SMD Bulk


安富利:
Res Thick Film NET 1.2K Ohm/1.2K Ohm 2% 1.8W ±100ppm/°C TERM Ceramic 16-Pin SOGN Gull Wing SMD T/R/Slide Pack


Verical:
Res Thick Film NET 1.2K Ohm/1.2K Ohm 2% 1.8W ±100ppm/C TERM Ceramic 16-Pin SOGN Gull Wing SMD Bulk


766165601AP中文资料参数规格
技术参数

容差 ±2 %

额定功率 1.8 W

电阻 1.2 kΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 16

封装 SOIC-16

外形尺寸

高度 1.37 mm

封装 SOIC-16

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

766165601AP引脚图与封装图
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