766165311AP
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CTS
西迪斯
被动器件
容差 ±2 %
额定功率 1.8 W
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Surface Mount
封装 SOIC-16
高度 1.37 mm
封装 SOIC-16
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±100 ppm/℃
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
制造应用 -
RoHS标准
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
766165311AP | CTS 西迪斯 | Res Thick Film NET 470Ω/940Ω 2% 1.8W ±100ppm/℃ TERM Ceramic 16Pin SOGN Gull Wing SMD Slide Pack | 搜索库存 |