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768163334GP

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CTS 西迪斯 被动器件

Res Thick Film NET 330KΩ 2% 2.3W ±100ppm/℃ ISOL Ceramic 16Pin SOGN Gull Wing SMD T/R/Slide Pack

330k 欧姆 ±2% 200mW 每元件功率 隔离 8 器网络,阵列 ±100ppm/°C 16-SOIC(0.220",5.59mm 宽)


艾睿:
Res Thick Film NET 330K Ohm 2% 2.3W


768163334GP中文资料参数规格
技术参数

触点数 16

额定电压DC 50.0 V

容差 ±2 %

电阻 330 kΩ

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 16

封装 SOIC-16

外形尺寸

长度 11.2 mm

宽度 5.59 mm

高度 1.60 mm

封装 SOIC-16

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

768163334GP引脚图与封装图
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