768201472JP
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CTS
西迪斯
被动器件
容差 ±5 %
额定功率 3 W
电阻 4.7 kΩ
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Surface Mount
封装 SOIC-20
高度 1.41 mm
封装 SOIC-20
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±100 ppm/℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 -
RoHS标准
含铅标准 无铅
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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768201472JP | CTS 西迪斯 | Res Thick Film NET 4.7KΩ 5% 3W ±100ppm/℃ BUS Ceramic 20Pin SOGN Gull Wing SMD T/R/Slide Pack | 搜索库存 |