72T3665L4-4BB
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Integrated Device Technology
艾迪悌
主动器件
72T3665L4-4BB中文资料参数规格
技术参数
存取时间 8ns, 3.4ns
电源电压 2.375V ~ 2.625V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 208
封装 BGA-208
外形尺寸
长度 17.0 mm
宽度 17.0 mm
封装 BGA-208
厚度 1.76 mm
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
72T3665L4-4BB引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 72T3665L4-4BB | Integrated Device Technology 艾迪悌 | 4K x 36 TeraSync FIFO, 2.5V | 搜索库存 |