存取时间 5 ns
电源电压 3.15V ~ 3.45V
安装方式 Surface Mount
引脚数 144
封装 BGA-144
长度 13 mm
宽度 13 mm
高度 1.76 mm
封装 BGA-144
厚度 1.76 mm
工作温度 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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72V3660L7-5BB8 | Integrated Device Technology 艾迪悌 | 先进先出 3.3V 4M SUPER SYNC II | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: 72V3660L7-5BB8 品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌 封装: 144-BGA 144Pin | 当前型号 | 先进先出 3.3V 4M SUPER SYNC II | 当前型号 | |
型号: 72V3660L7-5PFGI 品牌: 艾迪悌 封装: TQFP 128Pin | 类似代替 | FIFO, 4KX36, 5ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, GREEN, PLASTIC, TQFP-128 | 72V3660L7-5BB8和72V3660L7-5PFGI的区别 | |
型号: 72V3660L7-5PFGI8 品牌: 艾迪悌 封装: TQFP 128Pin | 类似代替 | 先进先出 3.3V 4K X 36 SSII | 72V3660L7-5BB8和72V3660L7-5PFGI8的区别 | |
型号: 72V3660L6PFG8 品牌: 艾迪悌 封装: 128-LQFP 128Pin | 功能相似 | FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 4K x 36 128Pin TQFP T/R | 72V3660L7-5BB8和72V3660L6PFG8的区别 |