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743C083331JP

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数据手册.pdf
CTS 西迪斯 被动器件

74x 系列 0805 0.1 W 330 Ohm ±5 % 100 V 表面贴装 贴片电阻阵列

330 欧姆 ±5% 100mW 每元件功率 隔离 4 器网络,阵列 ±200ppm/°C 2008,凹陷,长边端子


得捷:
RES ARRAY 4 RES 330 OHM 2008


艾睿:
Res Thick Film Array 330 Ohm 5% 0.4W ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 20084 X 0805 Concave SMD T/R


安富利:
Res Thick Film Array 330 Ohm 5% 2/5W ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 20084 X 0805 Concave SMD Plastic T/R


富昌:
74x 系列 0805 0.1 W 330 Ohm ±5 % 100 V 表面贴装 贴片电阻阵列


Chip1Stop:
Res Thick Film Array 330 Ohm 5% 0.4W ±200ppm/℃ ISOL Molded 8-Pin 20084 X 0805 Concave SMD T/R


Verical:
Res Thick Film Array 330 Ohm 5% 0.4W ±200ppm/C ISOL 8-Pin 20084 X 0805 Concave SMD Medical T/R


Electro Sonic:
Res Thick Film Array 330 Ohm 5% 0.4W ±200ppm/°C ISOL 8-Pin 20084 X 0805 Concave SMD T/R


743C083331JP中文资料参数规格
技术参数

容差 ±5 %

额定功率 0.4 W

电阻 330 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装 0805

外形尺寸

长度 5.08 mm

宽度 2 mm

高度 0.6 mm

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

743C083331JP引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
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