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746X101561JP

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数据手册.pdf
CTS 西迪斯 被动器件

Res Thick Film Array 560Ω 5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ BUS Molded 10Pin 12068 X 0603 Convex SMD T/R

560 欧姆 ±5% 31mW 每元件功率 总线式 8 器网络,阵列 ±200ppm/°C 1206(3216 公制),凸面,长边端子


立创商城:
560Ω ±5%


得捷:
RES ARRAY 8 RES 560 OHM 1206


艾睿:
Res Thick Film Array 560 Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C BUS Molded 10-Pin 12068 X 0603 Convex SMD T/R


安富利:
Res Thick Film Array 560 Ohm 5% 1/4W ±200ppm/°C BUS Molded 10-Pin 1206 Convex SMD Paper T/R


746X101561JP中文资料参数规格
技术参数

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

电阻 560 Ω

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 10

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 -

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

746X101561JP引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
746X101561JP CTS 西迪斯 Res Thick Film Array 560Ω 5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ BUS Molded 10Pin 12068 X 0603 Convex SMD T/R 搜索库存