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746X101104JP

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数据手册.pdf
CTS 西迪斯 被动器件

746 系列 3.3 x 1.65 mm 0.031 W 100 kOhm ±5 % 25 V 表面贴装 贴片电阻阵列

Res Thick Film Array 100K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C BUS Molded 10-Pin 12068 X 0603 Convex SMD T/R


得捷:
RES ARRAY 8 RES 100K OHM 1206


欧时:
Resistor SMD Thick Film x8 Array 5% 100K


立创商城:
100kΩ ±5%


艾睿:
Res Thick Film Array 100K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C BUS Molded 10-Pin 12068 X 0603 Convex SMD T/R


安富利:
Res Thick Film Array 100K Ohm 5% 1/4W ±200ppm/°C BUS Molded 10-Pin 1206 Convex SMD Paper T/R


富昌:
746 系列 3.3 x 1.65 mm 0.031 W 100 kOhm ±5 % 25 V 表面贴装 贴片电阻阵列


Chip1Stop:
Res Thick Film Array 100K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ BUS Molded 10-Pin 12068 X 0603 Convex SMD T/R


Verical:
Res Thick Film Array 100K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/C BUS Molded 10-Pin 12068 X 0603 Convex SMD T/R


Online Components:
Res Thick Film Array 100K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C BUS Molded 10-Pin 12068 X 0603 Convex SMD T/R


Electro Sonic:
Res Thick Film Array 100K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C BUS Molded 10-Pin 12068 X 0603 Convex SMD T/R


746X101104JP中文资料参数规格
技术参数

触点数 10

额定电压DC 25.0 V

额定功率 0.25 W

耗散功率 0.031 W

电阻 100 KΩ

阻值偏差 ±5 %

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 10

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 600 µm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

746X101104JP引脚图与封装图
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在线购买746X101104JP
型号 制造商 描述 购买
746X101104JP CTS 西迪斯 746 系列 3.3 x 1.65 mm 0.031 W 100 kOhm ±5 % 25 V 表面贴装 贴片电阻阵列 搜索库存
替代型号746X101104JP
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: 746X101104JP

品牌: CTS 西迪斯

封装: 1206 100kohms 5per 25V

当前型号

746 系列 3.3 x 1.65 mm 0.031 W 100 kOhm ±5 % 25 V 表面贴装 贴片电阻阵列

当前型号

型号: 746X101104J

品牌: 西迪斯

封装: SOIC 100kohms 5per 25V

完全替代

RES ARRAY 8 RES 100KΩ 1206

746X101104JP和746X101104J的区别