742C043332JP

CTS 西迪斯被动器件

Res Thick Film Array 3.3KΩ 5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃ ISOL Molded 4Pin 06062 X 0603 Concave SMD T/R

3.3k Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 0606, Concave

得捷:
RES ARRAY 2 RES 3.3K OHM 0606

立创商城:
3.3kΩ ±5%

艾睿:
Res Thick Film Array 3.3K Ohm 5% 0.125W1/8W

安富利:
Res Thick Film Array 3.3K Ohm 5% 1/8W ±200ppm/°C ISOL Molded 4-Pin 06062 X 0603 Concave SMD Paper T/R

Chip1Stop:
Res Thick Film Array 3.3K Ohm 5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃ ISOL Molded 4-Pin 06062 X 0603 Concave SMD T/R

742C043332JP中文资料参数规格

技术参数

容差 ±5 %

额定功率 0.125 W

电阻 3.3 kΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 4

封装 0606

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.53 mm

封装 0606

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 -

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

742C043332JP引脚图与封装图

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742C043332JP	CTS 西迪斯	Res Thick Film Array 3.3KΩ 5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃ ISOL Molded 4Pin 06062 X 0603 Concave SMD T/R	搜索库存