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741X083220JP

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数据手册.pdf
CTS 西迪斯 被动器件

741 系列 0402 0.063 W 22 Ohm ±5 % 25 V 表面贴装 贴片电阻 阵列

22 欧姆 ±5% 62.5mW 每元件功率 隔离 4 器网络,阵列 ±200ppm/°C 0804,凸面,长边端子


得捷:
RES ARRAY 4 RES 22 OHM 0804


立创商城:
22Ω ±5%


欧时:
Resistor SMD Thick Film x4 Array 5% 22R


贸泽:
Resistor Networks & Arrays 22ohms 25V 5%


艾睿:
Res Thick Film Array 22 Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C ISOL 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD T/R


安富利:
Res Thick Film Array 22 Ohm 5% 1/4W ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R


Chip1Stop:
Res Thick Film Array 22 Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ ISOL Molded 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD T/R


Verical:
Res Thick Film Array 22 Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/C ISOL 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD Medical T/R


Online Components:
Res Thick Film Array 22 Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD T/R


Electro Sonic:
Res Thick Film Array 22 Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C ISOL 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD T/R


741X083220JP中文资料参数规格
技术参数

触点数 8

额定电压DC 25.0 V

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

耗散功率 0.063 W

电阻 22 Ω

阻值偏差 ±5 %

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装 0804

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1 mm

高度 0.4 mm

封装 0804

厚度 350 µm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

741X083220JP引脚图与封装图
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