74LV165D,118
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NXP
恩智浦
主动器件
74LV165D,118中文资料参数规格
技术参数
位数 8
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1V ~ 5.5V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 16
封装 SOIC-16
外形尺寸
高度 1.45 mm
封装 SOIC-16
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
74LV165D,118引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 74LV165D,118 | NXP 恩智浦 | 74LV 系列 8-位 并行输入/串行输出 移位寄存器 | 搜索库存 |