742C083103GP

CTS 西迪斯被动器件

Res Thick Film Array 10KΩ 2% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 12064 X 0603 Concave SMD Paper T/R

10k 欧姆 ±2% 62.5mW 每元件功率隔离器网络，阵列 ±200ppm/°C 1206（3216 公制），凹面，长边端子

得捷:
RES ARRAY 4 RES 10K OHM 1206

立创商城:
10kΩ ±2%

艾睿:
Res Thick Film Array 10K Ohm 2% 0.25W1/4W ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 12064 X 0603 Concave SMD T/R

742C083103GP中文资料参数规格

技术参数

容差 ±2 %

额定功率 0.25 W

电阻 10 kΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.53 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 -, Automotive AEC-Q200，DDR SDRAM，DRAM，MDDR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

742C083103GP引脚图与封装图

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742C083103GP	CTS 西迪斯	Res Thick Film Array 10KΩ 2% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 12064 X 0603 Concave SMD Paper T/R	搜索库存