6116LA70TDB
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
6116LA70TDB中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Through Hole
引脚数 24
封装 DIP
外形尺寸
长度 32.004 mm
宽度 7.62 mm
封装 DIP
厚度 3.56 mm
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead
6116LA70TDB引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 6116LA70TDB | Integrated Device Technology 艾迪悌 | Standard SRAM, 2KX8, 70ns, CMOS, CDIP24, 0.3INCH, CERAMIC, DIP-24 | 搜索库存 |