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6R3R15X226MV4E

6R3R15X226MV4E

数据手册.pdf
Johanson Technology 约翰逊 被动器件

JOHANSON DIELECTRICS  6R3R15X226MV4E  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]

是一款TANCERAM® 片式器, X5R介质, 100%镀锡 雾锡镍屏蔽端子。片式电容器可取代钽电容器, 适用于多种应用, 并提供优于传统钽电容器的性能。TANCERAM® 电容器具有极低的ESR, 因此只需要低电容值就可实现等效电路性能。低DC泄漏, 减少电流消耗, 延长便携式产品的电池寿命。TANCERAM®高DC击穿额定电压提高了可靠性, 消除了钽电容器常见的大电压降额。适用于开关电源平滑处理 输入/输出, DC/DC转换器平滑处理 输入/输出, 背光逆变器, 通用数字电路等。

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低ESR
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高浪涌电压
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缩小芯片尺寸
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高绝缘电阻
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低DC泄漏
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非极化设备
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提高可靠性
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高纹波电流
6R3R15X226MV4E中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

电容 22 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

产品系列 TANCERAM

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 2000

制造应用 Power Management, 工业, SMPS 过滤器, Industrial, 电源管理

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17

6R3R15X226MV4E引脚图与封装图
6R3R15X226MV4E引脚图

6R3R15X226MV4E引脚图

6R3R15X226MV4E封装图

6R3R15X226MV4E封装图

6R3R15X226MV4E封装焊盘图

6R3R15X226MV4E封装焊盘图

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6R3R15X226MV4E Johanson Technology 约翰逊 JOHANSON DIELECTRICS  6R3R15X226MV4E  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] 搜索库存