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658-60AB
Wakefield Engineering 过温保护器件

WAKEFIELD SOLUTIONS  658-60AB  散热器

散热片 BGA 铝 2.5W @ 30°C 顶部安装


得捷:
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE


贸泽:
Heat Sinks 28mm OMNIDIRECTIONAL


e络盟:
散热器, 铝质, 黑色, 0.600H x 1.100W x 1.100L


Allied Electronics:
Heatsink; Omnidirectional; 15.2mm; Black Anodized


Verical:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


Newark:
# WAKEFIELD SOLUTIONS  658-60AB  Heat Sink, Square, For Ball Grid Arrays, Penguin Cooler, Pin Fin, BGA, 15.24 mm, 27.9 mm, 27.9 mm


MASTER:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


Electro Sonic:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


658-60AB中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 2.5 W

热阻 2 ℃/W

热阻强制气流 2.00℃/W @500LFM

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA

外形尺寸

长度 27.94 mm

宽度 27.9 mm

高度 15.24 mm

封装 BGA

物理参数

颜色 Black

材质 Aluminum

重量 14.17 g

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8542900000

658-60AB引脚图与封装图
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