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658-25ABT2

658-25ABT2

数据手册.pdf
Wakefield Engineering 过温保护器件

Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized

Heat Sink BGA Aluminum 2.0W @ 40°C Top Mount


得捷:
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE


Verical:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


MASTER:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


Electro Sonic:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


658-25ABT2中文资料参数规格
技术参数

热阻强制气流 5.00℃/W @500LFM

封装参数

安装方式 Adhesive

封装 BGA

外形尺寸

长度 27.94 mm

宽度 27.9 mm

高度 6.4 mm

封装 BGA

物理参数

颜色 Black

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8542900000

658-25ABT2引脚图与封装图
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