658-35ABT3

Wakefield Engineering 过温保护器件

WAKEFIELD SOLUTIONS 658-35ABT3 散热器, BGA/LED, 27.9 X 8.9MM

Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for BGAs and PowerPC™

得捷:
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

e络盟:
散热器, BGA/LED, 27.9 X 8.9MM

Allied Electronics:
Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA & Power PC

Chip1Stop:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized

Newark:
# WAKEFIELD SOLUTIONS 658-35ABT3 Heat Sink, Square, For Ball Grid Arrays, Penguin Cooler, Pin Fin, BGA, 8.9 mm, 27.9 mm, 27.9 mm

MASTER:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized

Electro Sonic:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized

658-35ABT3中文资料参数规格

技术参数

热阻 3 ℃/W

热阻强制气流 3.00℃/W @800LFM

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA

外形尺寸

长度 27.9 mm

宽度 27.9 mm

高度 8.89 mm

封装 BGA

物理参数

颜色 Black

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8542900000

658-35ABT3引脚图与封装图

暂无图片

在线购买658-35ABT3

型号	制造商	描述	购买
658-35ABT3	Wakefield Engineering	WAKEFIELD SOLUTIONS 658-35ABT3 散热器, BGA/LED, 27.9 X 8.9MM	搜索库存