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628-65ABT1E

628-65ABT1E

数据手册.pdf
Wakefield Engineering 过温保护器件

Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized

散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 3.0W @ 20°C 顶部安装


得捷:
HEATSINK FOR 45MM BGA


贸泽:
Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 45mm BGA


Electro Sonic:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


628-65ABT1E中文资料参数规格
其他

RoHS 状态 符合 ROHS3 规范

湿气敏感性等级 MSL 1(无限)

REACH 状态 非 REACH 产品

ECCN EAR99

HTSUS 8473.30.5100

制造商 Wakefield-Vette

系列 628

包装 散装

零件状态 在售

类型 顶部安装

冷却的封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

连接方法 散热带,粘合剂(含)

形状 方形,鳍片

长度 1.750"(44.45mm)

宽度 1.700"(43.18mm)

直径 -

鳍片高度 0.650"(16.51mm)

不同温升时功率耗散 3.0W @ 20°C

不同强制气流时热阻 2.00°C/W @ 400 LFM

自然条件下热阻 -

材料

材料表面处理 黑色阳极化处理

基本产品编号 628-65

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

628-65ABT1E引脚图与封装图
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