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658-60ABT4E

658-60ABT4E

数据手册.pdf
Wakefield Engineering 过温保护器件

658 系列 27.9 x 27.9 x 15.2 mm 2° C/W 热阻 全方向 散热片

Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for BGAs and PowerPC™


得捷:
HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK


贸泽:
Heat Sinks 28mm OMNIDIRECTIONAL


e络盟:
散热器, 铝制, 27.9MM


Allied Electronics:
Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA & Power PC


Verical:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


MASTER:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


Electro Sonic:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


658-60ABT4E中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 2.5 W

热阻 2 ℃/W

热阻强制气流 2.00℃/W @500LFM

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA

外形尺寸

长度 27.94 mm

高度 15.2 mm

封装 BGA

物理参数

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

658-60ABT4E引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
658-60ABT4E Wakefield Engineering 658 系列 27.9 x 27.9 x 15.2 mm 2° C/W 热阻 全方向 散热片 搜索库存
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图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: 658-60ABT4E

品牌: Wakefield Engineering

封装:

当前型号

658 系列 27.9 x 27.9 x 15.2 mm 2° C/W 热阻 全方向 散热片

当前型号

型号: 658-60ABT4

品牌: Wakefield Engineering

封装: Aluminum

完全替代

Heat Sink; Package/Case: BGA; Mounting Type: Adhesive; Length: 27.9mm; Height: 15.2mm; Width: 27.9mm; Color: Black

658-60ABT4E和658-60ABT4的区别