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5-2176089-8

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数据手册.pdf

Res Thin Film 0603 44.2KΩ 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/℃ Molded SMD Paper T/R

44.2 kOhms ±0.1% 0.167W,1/6W 芯片 0603(1608 公制) - 薄膜


得捷:
RES SMD 44.2K OHM 0.1% 1/6W 0603


贸泽:
TE Connectivity RP 1J 0.166W 44K2 0.1% 25PPM 1K RL


艾睿:
Res Thin Film 0603 44.2K Ohm 0.1% 0.167W ±25ppm/°C Epoxy Pad SMD Medical T/R


安富利:
Res Thin Film 0603 44.2K Ohm 0.1% 1/10W ±25ppm/°C Molded SMD Paper T/R


5-2176089-8中文资料参数规格
技术参数

容差 ±0.1 %

额定功率 0.167 W

电阻 44.2 KΩ

阻值偏差 ±0.1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.45 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±25 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

5-2176089-8引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
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