560L
数据手册.pdf
Hammond Manufacturing
电子元器件分类
额定功率 1.00 mW
屏蔽 Yes
安装方式 Through Hole
封装 DIP
长度 1.33 in
宽度 1.64 in
高度 0.85 in
封装 DIP
重量 113.4 g
产品生命周期 Active
包装方式 Box
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/12/17
ECCN代码 EAR99