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50-3-100
Chemtronics 电子元器件分类

Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料 卷轴长度 1.5 或 3m ### 注系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD### 脱焊芯和脱焊带

Soder-Wick® is designed for today’s heat sensitive

electronic components using lighter mass,

pure copper braid construction that allows

for better thermal conductivity, even at low

temperatures. Soder-Wick® responds faster

than conventional desoldering braids

thereby minimizing overheating and

preventing PCB damage. A full range of

sizes and flux types are available, including

Rosin, No Clean, unfluxed and a high

temperature Lead-Free version.

50-3-100中文资料参数规格
外形尺寸

长度 30.5 m

宽度 2 mm

物理参数

颜色 Green

材质 Copper

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

50-3-100引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
50-3-100 Chemtronics Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。 大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料 卷轴长度 1.5 或 3m ### 注 系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD ### 脱焊芯和脱焊带 搜索库存