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4608X-101-104

4608X-101-104

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 被动器件

Res Thick Film NET 100KΩ 2% 1W 100ppm/℃ BUS Conformal 8Pin SIP Pin Thru-Hole Bulk

100k 欧姆 ±2% 200mW 每元件功率 总线式 7 器网络,阵列 ±100ppm/°C 8-SIP


得捷:
RES ARRAY 7 RES 100K OHM 8SIP


艾睿:
Res Thick Film NET 100K Ohm 2% 1W ±100ppm/°C BUS Conformal Coated 8-Pin SIP Pin Thru-Hole Bulk


Chip1Stop:
Res Thick Film NET 100K Ohm 2% 1W ツア100ppm/C BUS Conformal Coated 8-Pin SIP Pin Thru-Hole Bulk


Electro Sonic:
Res Thick Film NET 100K Ohm 2% 1W ±100ppm/°C BUS Conformal 8-Pin SIP Pin Thru-Hole Bulk


4608X-101-104中文资料参数规格
技术参数

触点数 8

额定电压DC 100 V

容差 ±2 %

额定功率 1 W

针脚数 8

电阻 100 kΩ

阻值偏差 ±2 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 8

封装 SIP-8

外形尺寸

长度 20.27 mm

宽度 2.49 mm

高度 5.08 mm

封装 SIP-8

厚度 2.49 mm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

4608X-101-104引脚图与封装图
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