4-2176089-3

TE Connectivity(泰科) 被动器件

Res Thin Film 0603 30.9KΩ 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/℃ Molded SMD Paper T/R

30.9 kOhms ±0.1% 0.167W，1/6W 芯片 0603（1608 公制） - 薄膜

得捷:
RES SMD 30.9K OHM 0.1% 1/6W 0603

贸泽:
TE Connectivity RP 1J 0.166W 30K9 0.1% 25PPM 1K RL

艾睿:
Res Thin Film 0603 30.9K Ohm 0.1% 0.167W ±25ppm/°C Epoxy Pad SMD Medical T/R

安富利:
Res Thin Film 0603 30.9K Ohm 0.1% 1/10W ±25ppm/°C Molded SMD Paper T/R

4-2176089-3中文资料参数规格

技术参数

容差 ±0.1 %

额定功率 0.167 W

电阻 30.9 KΩ

阻值偏差 ±0.1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.45 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±25 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

4-2176089-3引脚图与封装图

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4-2176089-3	TE Connectivity 泰科	Res Thin Film 0603 30.9KΩ 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/℃ Molded SMD Paper T/R	搜索库存