4416P-1-561

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film NET 560Ω 2% 1.6W ±100ppm/℃ ISOL Molded 16Pin SOL Gull Wing SMD T/R

560 欧姆 ±2% 160mW 每元件功率隔离器网络，阵列 ±100ppm/°C 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

立创商城:
560Ω ±2%

艾睿:
Res Thick Film NET 560 Ohm 2% 1.6W ±100ppm/°C ISOL Molded 16-Pin SOL Gull Wing SMD T/R

Electro Sonic:
Res Thick Film NET 560 Ohm 2% 1.6W ±100ppm/°C ISOL Molded 16-Pin SOL Gull Wing SMD T/R

4416P-1-561中文资料参数规格

技术参数

容差 ±2 %

额定功率 1.6 W

电阻 560 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 16

封装 SOIC-16

外形尺寸

封装 SOIC-16

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

4416P-1-561引脚图与封装图

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4416P-1-561	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film NET 560Ω 2% 1.6W ±100ppm/℃ ISOL Molded 16Pin SOL Gull Wing SMD T/R	搜索库存