4820P-2-561

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film NET 560Ω 2% 1.6W ±100ppm/℃ BUS Molded 20Pin SOM Gull Wing SMD T/R

560 欧姆 ±2% 80mW 每元件功率总线式 19 器网络，阵列 ±100ppm/°C 20-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）

得捷:
RES ARRAY 19 RES 560 OHM 20SOIC

立创商城:
560Ω ±2%

艾睿:
Res Thick Film NET 560 Ohm 2% 1.6W ±100ppm/°C BUS Molded 20-Pin SOM Gull Wing SMD T/R

4820P-2-561中文资料参数规格

技术参数

容差 ±2 %

电阻 560 Ω

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 20

封装 SOIC-20

外形尺寸

封装 SOIC-20

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

制造应用汽车级AEC-Q200, 汽车级 AEC-Q200

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

4820P-2-561引脚图与封装图

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4820P-2-561	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film NET 560Ω 2% 1.6W ±100ppm/℃ BUS Molded 20Pin SOM Gull Wing SMD T/R	搜索库存