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4818P-T02-332

4818P-T02-332

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 被动器件

Res Thick Film NET 3.3KΩ 2% 1.44W ±100ppm/℃ BUS Molded 18Pin SOM Gull Wing SMD Tube

3.3k Ohm ±2% 80mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 18-SOIC 0.220", 5.59mm Width


得捷:
RES ARRAY 17 RES 3.3K OHM 18SOIC


艾睿:
Res Thick Film NET 3.3K Ohm 2% 1.44W ±100ppm/°C BUS Molded 18-Pin SOM Gull Wing SMD Tube


4818P-T02-332中文资料参数规格
技术参数

容差 ±2 %

电阻 3.3 kΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 18

封装 SOIC-18

外形尺寸

封装 SOIC-18

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

制造应用 汽车级 AEC-Q200

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

4818P-T02-332引脚图与封装图
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4818P-T02-332 Bourns J.W. Miller 伯恩斯 Res Thick Film NET 3.3KΩ 2% 1.44W ±100ppm/℃ BUS Molded 18Pin SOM Gull Wing SMD Tube 搜索库存